AI智能硬件EMC整改案例
某AI智能音箱在EMC测试中因高性能NPU芯片产生强烈电磁辐射导致Class B限值超标，同时远场麦克风阵列受到板内数字噪声干扰导致语音唤醒率下降。本文完整记录NPU芯片散热屏蔽一体化设计、麦克风模拟前端电源滤波优化及DDR4时钟区域隔离三项创新整改方案，解析AI硬件在高算力与高灵敏度音频共存场景下的电磁兼容设计策略。
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降低产品电磁干扰需从噪声源抑制、传播路径切断和敏感电路防护三个维度同步推进。本文梳理开关电源振铃吸收、PCB布局优化、滤波器设计、线缆屏蔽及接地策略等实用手段，提供可操作的EMI诊断与整改思路。
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无人机FCC认证项目案例介绍
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